Número do Painel
Autor
Instituição
UFSC
Tipo de Bolsa
PIBITI/UFSC
Orientador
REGIS HENRIQUE GONÇALVES E SILVA
Depto
DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA MECÂNICA / EMC/CTC
Centro
CENTRO TECNOLOGICO
Laboratório
LABSOLDA
Grande Área / Área do Conhecimento
Ciências Exatas e da Terra /Engenharias
Sub-área do Conhecimento
Engenharia Mecânica
Titulo
Desenvolvimento de sistemas eletrônicos integrados a dispositivos e equipamentos de soldagem: mvs – medidor de variáveis de soldagem
Resumo

O trabalho proposto para o bolsista foi dar continuidade ao projeto do medidor de variáveis de soldagem (MVS). O sistema é responsável por realizar medições de variáveis de solda utilizando sensores de vazão de gás, velocidade de arame, tensão e corrente elétrica, possuindo funcionalidades como alarmes, log da dados e conexão com a internet. O equipamento pode fazer o registro dos dados em memória interna ou diretamente em um Pen drive conectado via USB e, dessa forma, possibilita o seu uso sem a necessidade de outros equipamentos externos para realizar a aquisição de dados.

Link do Videohttps://repositorio.ufsc.br/handle/123456789/211749
Palavras-chave
Automação da Soldagem, Sensoriamento, Soldagem orbital interna, soldagem mecanizada, TIG alimentado
Colaboradores

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