Número do Painel | |
Autor | |
Instituição | UFSC |
Tipo de Bolsa | PIBITI/UFSC |
Orientador | REGIS HENRIQUE GONÇALVES E SILVA |
Depto | DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA MECÂNICA / EMC/CTC |
Centro | CENTRO TECNOLOGICO |
Laboratório | LABSOLDA |
Grande Área / Área do Conhecimento | Ciências Exatas e da Terra
/Engenharias |
Sub-área do Conhecimento | Engenharia Mecânica |
Titulo | Desenvolvimento de sistemas eletrônicos integrados a dispositivos e equipamentos de soldagem: mvs – medidor de variáveis de soldagem |
Resumo | O trabalho proposto para o bolsista foi dar continuidade ao projeto do medidor de variáveis de soldagem (MVS). O sistema é responsável por realizar medições de variáveis de solda utilizando sensores de vazão de gás, velocidade de arame, tensão e corrente elétrica, possuindo funcionalidades como alarmes, log da dados e conexão com a internet. O equipamento pode fazer o registro dos dados em memória interna ou diretamente em um Pen drive conectado via USB e, dessa forma, possibilita o seu uso sem a necessidade de outros equipamentos externos para realizar a aquisição de dados. |
Link do Video | https://repositorio.ufsc.br/handle/123456789/211749 |
Palavras-chave | Automação da Soldagem, Sensoriamento, Soldagem orbital interna, soldagem mecanizada, TIG alimentado |
Colaboradores |