Número do Painel
Autor
Instituição
UFSC
Tipo de Bolsa
PIBITI/CNPq
Orientador
JAIR CARLOS DUTRA
Depto
DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA MECÂNICA / EMC/CTC
Centro
CENTRO TECNOLOGICO
Laboratório
LABSOLDA
Grande Área / Área do Conhecimento
Ciências Exatas e da Terra /Engenharias
Sub-área do Conhecimento
Engenharia Mecânica
Titulo
Estudo e desenvolvimento de sistemas eletrônicos integrados à dispositivos e equipamentos de soldagem
Resumo

Atualmente os processos de soldagem estão cada vez mais assumindo papel de destaque no setor industrial. Nos dias atuais encontram-se diversos métodos existentes de processos de soldagem, podendo destacar o processo MIG/MAG, que possui como característica a geração de um arco elétrico entre o material que se deseja soldar e um consumível em forma de arame. Com o crescente ramo de aplicabilidade no setor da soldagem, os países desenvolvidos vêm investindo progressivamente em pesquisa e desenvolvimento no campo da soldagem, assim fazendo com que o Brasil, apesar do seu enorme potencial, seja mais dependente da tecnologia de soldagem estrangeira. O instituto de Soldagem e Mecatrônica da UFSC (LABSOLDA), tem como um dos seus objetivos preencher a lacuna tecnológica que diz respeito ao desenvolvimento de processos de soldagem no país, atuando fortemente em pesquisas aplicadas à indústria, bem como no desenvolvimento de equipamentos dedicados à soldagem e sua automação. Dentre as diversas versões modernas dos processos de soldagem que surgiram, o presente trabalho aborda o desenvolvimento de tecnologias de Hardware e Software para o sistema dedicado à soldagem MIG/MAG com alimentação dinâmica (AD). A técnica de soldagem com alimentação dinâmica consiste, basicamente, em realizar não somente um movimento de avanço do arame, mas também realizar um movimento controlado de recuo, como forma de atuação sobre a transferência metálica. O projeto tem a finalidade de realizar ensaios com diferentes configurações, e fazer a sua análise à fins de estudar sobre sua estabilidade. No período do presente trabalho foi possível realizar os ensaios, e fazer a sua análise detalhada. Já o buffer construído forneceu sinais possíveis de serem utilizados na integração do sistema de alimentação de arame do MIG/MAG AD.

Link do Videohttps://repositorio.ufsc.br/handle/123456789/226067
Palavras-chave
Processos de soldagem
ColaboradoresCleber Marques

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