Número do Painel | |
Autor | |
Instituição | UFSC |
Tipo de Bolsa | BIPI/UFSC |
Orientador | FABIO ANTONIO XAVIER |
Depto | DEPARTAMENTO DE ENGENHARIA MECÂNICA / EMC/CTC |
Centro | CENTRO TECNOLOGICO |
Laboratório | Laboratório de Mecânica de Precisão |
Grande Área / Área do Conhecimento | Ciências Exatas e da Terra
/Engenharias |
Sub-área do Conhecimento | Processos de Fabricação |
Titulo | Experimental Investigation on Silicon Sawing Process for Photovoltaic Purposes |
Resumo | A crescente demanda pelo uso de energia renovável, proveniente da conscientização a respeito das mudanças climáticas, incentiva o estudo do processo produtivo de painéis solares, visando aumentar a sua eficiência energética e reduzir os custos de fabricação. A disseminação de painéis solares como fonte energética enfrenta problemas em relação aos elevados custos com matéria-prima e fabricação. Tendo em vista esse aspecto, o estudo do processo de corte dos painéis à base de silício cristalino, pode contribuir como forma de otimizar o custo final e a qualidade do produto final, uma vez que cerca de 30% dos custos de fabricação dos painéis solares são oriundos do processo de corte. O processo de corte de silício mais empregado no âmbito industrial é o corte de silício com múltiplos fios por suspensão abrasiva (Wire Slurry Sawing – WSS). Entretanto, devido aos aspectos cinemáticos e características do processo, torna-se difícil aplicar abordagens experimentais que visam a análise da influência dos parâmetros de corte (velocidade de corte e avanço), sobre a qualidade da superfície usinada. Dessa forma, o objetivo do trabalho foi avaliar a influência dos parâmetros de corte sobre a integridade da superfície de silício policrsitalino e a deflexão de um laço de fio diamantado contínuo. Como resultados obtidos, destaca-se a redução nos valores de parâmetros de rugosidade de altura ao reduzir a velocidade de avanço e aumentar a velocidade de corte. A profundidade média das microtrincas geradas na subsuperfície reduziu com a diminuição no valor da velocidade de avanço e com o aumento da velocidade de corte. A deflexão do fio aumentou com o aumento do valor da velocidade de avanço e não apresentou correlação significativa com variações na velocidadede corte. A otimização dos parâmetros de corte, demonstrou que a seleção de elevadas velocidades de corte e baixos valores de velocidade de avanço melhoram o aspecto morfológico, a textura e reduzem a profundidade das microtrincas. |
Link do Video | https://repositorio.ufsc.br/handle/123456789/226440 |
Palavras-chave | fio diamantado, silício policristalino, integridade da superfície, transição frágil dúctil, usinagem de material frágil |
Colaboradores | Erick Cardoso Costa |